微帶線通孔與訊號完整性分析

研究問題

多層電路板中的通孔結構可能造成阻抗不連續。本專題探討微帶線穿越孔徑的改變，如何影響訊號反射與傳輸特性。

方法與我的工作

我負責在 CST Studio Suite 建立模型並調整模擬參數，改變微帶線通孔直徑，以 S 參數與時域反射（TDR）檢視阻抗與訊號完整性的變化，探討對高速傳輸的影響。

成果

作品「微帶線穿越孔徑對 S 參數與時域反射之影響評估」獲第十七屆全國行動通訊專題創意競賽高速傳輸群優選。